企业简介
天津世星电子材料有限公司成立于1999年，是国内的键合铝线生产、开发研制基地，产品主要用于集成电路芯片帮定（COB），大功率器件键合等。 公司已通过了SGS,ISO9001：2000和ISO14000体系认证，为客户提供优质的帮定铝线及专业技术支持与的售后服务。 键合铝线的直径：(0.7，0.8，0.9，1.0，1.15，1.25，1.50，2.0，3.0mil)
天津世星电子材料有限公司的工商信息
- 120224000015792
- 91120224712937459C
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司
- 1999-07-07
- 石海仁
- 350万人民币
- 1999-07-07 至 永久
- 天津市宝坻区市场和质量监督管理局
- 天津市宝坻区周良庄镇个体私营经济小区第四段（东侧第四门）
- 电子及半导体器件的引线(制造)；本公司自产电子及半导体器件的引线及技术出口；本公司生产所需的机械设备零配件、原、辅材料及技术的进口（法律、行政法规限制的项目除外）。
天津世星电子材料有限公司的商标信息
天津世星电子材料有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN2838788Y | 新型的键合线绕线轴 | 2006.11.22 | 本实用新型属于金属线材加工过程中的一个附件。为克服已有键合线绕线轴存在结构欠佳的问题特提出本方案。它 |
| 2 | CN1730233A | 集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺 | 2006.02.08 | 本发明属于合金材料的加工领域。具体涉及集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺，其工艺过程是将含硅1％的铝 |
| 3 | CN1718314A | 铝硅键合线的无模连铸工艺方法 | 2006.01.11 | 本发明属于合金材料的冶炼和加工，它具体涉及一种集成电路用键合线AI－1％Si线材的无模连铸技术。在该 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 天津世星电子材料有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 天津世星电子材料有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
